Varför kan aluminiumnitrid keramik sticker ut?

Enligt Maxmize Market Research: s uppgifter nådde den globala keramiska underlagsmarknadsstorleken 2021 6,59 miljarder dollar, kommer att växa till en genomsnittlig årlig takt på cirka 6,57%och förväntas nå 10,96 miljarder dollar 2029. Som ett idealiskt material För keramiskt substrat har aluminiumnitridkeramik ett brett spektrum av marknad, och olika produkttyper uppfyller behoven hos olika applikationer, bland vilka DBC, DPC, AMB, HTCC och strukturella keramiska delar är de viktigaste produkttyperna.

På grund av den snabba utvecklingen av nya energi- och elektriska fordon har AMB och DBC metalliserade underlag stigit starkt i tillämpningen av IGBT; DPC gynnas av den högeffektiva LED-marknaden; HTCC på grund av radiofrekvens, militärindustrin för att driva efterfrågan tillväxt; Den elektrostatiska sucker som används i halvledars kiselskivor är en viktig tillämpning av LN -strukturella delar. ALN-efterfrågan kommer att fortsätta att dra nytta av den snabbt växande halvledaren och nya energimarknader.

Med den snabba utvecklingen av elektronikindustrin under de senaste åren växer marknadens efterfrågan på aluminiumnitridpulver i Kina snabbt, och efterfrågan på aluminiumnitridpulver i Kina kommer att upprätthålla en tillväxttakt på cirka 15%, och den inhemska marknadens efterfrågan kommer vara cirka 5 600 ton år 2025. Den inhemska produktionen av aluminiumnitrid kan inte möta marknadens efterfrågan, och pulvret förlitar sig starkt på import. Men med fördjupningen av inhemsk forskning fortsätter den aluminiumnitridförberedande tekniken att förbättras, klyftan hemma och utomlands minskar gradvis, och med det starka stödet av Kinas politik och den kontinuerliga utvidgningen av marknadens efterfrågan går den inhemska pulverindustrin till att gå till till hög kvalitet. Följande artikel kommer att förklara varför aluminiumnitridmaterial kan sticker ut i den avancerade keramikens familj.

1. De enastående fördelarna med aluminiumnitrid:

På grund av dess utmärkta värmeledningsförmåga och termiska expansionskoefficient matchande kisel har aluminiumnitrid blivit ett bekymrat material inom elektronikområdet. Aluminiumnitrid är en hexagonal kristallin zincit kovalent bindningsförening med utmärkt värmeledningsförmåga, tillförlitlig elektrisk isolering, låg dielektrisk konstant och dielektrisk förlust, resistens mot plasmaerosion, icke-toxisk och matchande termisk expansionskoefficient med kisel. Det är inte bara ett idealiskt material för förpackning av en ny generation av värme som sprider substrat och elektroniska anordningar, utan också för värmeväxlare, piezoelektrisk keramik och tunna filmer, värmeledande fyllmedel, aluminiumnitrid etsningssköldar, aluminium nitridindunstningsbåtar för oljiga, etc., med breda tillämpningsmöjligheter.

Mikrostrukturen av aluminiumnitrid bestämmer dess utmärkta värmeledningsförmåga och isolering, hänvisar till figur 1.

Enligt studien "gjutningsformning och sintringegenskaper hos aluminiumnitridkeramik", på grund av den lilla atomvikten hos de två elementen som består av aluminiumnitridmolekyler, relativt enkel kristallstruktur, god harmonisk egenskap, den bildade al-n bindningslängden, bindning, bindning, bindning, Energi och kovalent bindningsresonans är gynnsam för fononvärmeöverföringsmekanismen. Så att ett LN-material har utmärkt värmeledningsförmåga än de allmänna icke-metalliska materialen, dessutom har en LN hög smältpunkt, hög hårdhet och hög värmeledningsförmåga och bättre dielektriska egenskaper.

2. C oforcive styrkan hos aluminiumnitrid

Enligt forskningen om "nya framsteg i studien av de påverkande faktorerna för värmeledningsförmågan och böjstyrkan hos A-LN-keramik" har A-LN varit allmänt bekymrad på grund av dess höga matchande koefficient för termisk expansion med SI, medan traditionell traditionell Substratmaterial såsom Al2O3 är allmänt bekymrade på grund av deras låga värmeledningsförmåga. Dess värde är cirka 1/5 av en LN -keramik och den linjära expansionskoefficienten matchar inte SI, som inte kan möta den faktiska efterfrågan, hänvisa till figur 2.

Termisk konduktivitet för BEO och Sic keramiskt substrat är också relativt hög, men toxiciteten för BEO är hög och isoleringen av SIC är dålig. Som en ny typ av keramiskt material med hög värmeledningsförmåga har en LN egenskaperna hos termisk expansionskoefficient nära SI, utmärkt dissipativ värmeprestanda, icke-toxisk, etc., och förväntas bli ett utmärkt material för att ersätta det keramiska substratet Al2O3 , SIC och BEO för elektronisk industri, hänvisar till följande tabell för tekniska data. ark med flera tekniska keramik

Jinghui -industrin är en professionell tillverkare av teknisk keramik, vi är dedikerade till att producera olika precisionskeramiska komponenter mer än 15 år. Vi tror att du hittar en idealisk lösning härmed för ditt projekt.