Metalliserad keramik-den ultimata guiden för nybörjare och expert

Introduktion

Den här artikeln inkluderar tillverkningsprocessen för metalliserad keramik, de typer av metalliserade keramiska metoder, de faktorer som påverkar metalliserad keramik, Quality Assurance och dess tillämpning , kommer du att lära dig följande information:

Kapitel 1: Vad är det ? M etalliserade c eramic s

Metalliserad keramik hänvisar till ett lager av metallfilm deponeras på den specifika ytan på konstruerad keramik och sedan botas i hög temperaturreduktionsatmosfär (väte eller kväve), så att metallfilmen kommer att fästa vid ytan på keramiska komponenterna , se figur 1 .

Bild 1: Metalliserad keramik

Efter metalliseringsprocessen erbjuder keramisk yta egenskaperna hos metall, kan uppnås effektiv koppling mellan keramik och metall Med hjälp av hårlödning.

Kapitel 2: Varför Är keramiska S Metalli Zed ?

Som ett typiskt oorganiskt icke-metalliskt material har avancerad keramik använts i stor utsträckning i olika högspänningar, högström och högtryckselektriska och elektroniska vakuumanordningar, nya energifordon, halvledarpaket och IgBT-moduler på grund av deras utmärkta elektriska, fysiska och kemiska enheter Egenskaper, mekaniska egenskaper, termiska egenskaper och optiska egenskaper. I dessa praktiska tillämpningar involverar det ofta leden av keramik- och metalldelar i olika material, såsom rostfritt stål, syrefri koppar, kovar och så vidare. Eftersom den termiska expansionskoefficienten för keramik och metallmaterial har enorm skillnad; under tiden har de två materialen naturligtvis dålig vätningseffekt; Och i dessa fält har tätningsytan hos keramiska och metalldelar strikt tätningsstyrka (draghållfasthet) och lufttäthetskrav efter hårning, så de kan inte vara direkt och helt enkelt anslutna. Så keramisk metalliseringsteknik föddes.

Kapitel 3: Egenskaper för m etalliserad c eramik

1. Hög värmeledningsförmåga

Värmen som genereras av chipet kan direkt överföras till de keramiska delarna utan ett isolerande skikt, vilket resulterar i mer idealisk värmeavledning.

2. Ideal termisk expansionskoefficient

Den termiska expansionskoefficienten för avancerad keramik och chips är lik vid anslutningsavsnittet .

3. Låg dielektrisk konstant

Den keramiska materialets dielektriska konstant gör själva signalförlusten mindre, så det tekniska keramiska materialet är används ofta i kommunikationsutrustning och signalöverföring.

4. Hög bindningskraft

Hög bindningsstyrka av metallskikt och keramiskt underlag för keramiska kretskortprodukter, upp till 45MPa (större än styrkan hos 1 mm tjocka keramiska delar själva)

5. Hög driftstemperatur

C Eramics kan motstå höga och låga temperaturcykler med stora fluktuationer och kan till och med arbeta vid en hög driftstemperatur på 800 grader under en lång tid.

6. Högelektrisk isolering

Industriella keramik är isolerande material som tål höga nedbrytningsspänningar, särskilt keramiska isolatorer efter glasering, och kan till och med appliceras i fält med spänningar över 100 kV.

7. Kemisk stabilitet

Den keramiska kroppen har bättre kemisk stabilitet och kommer inte att reagera med de flesta av de starka syrorna och baserna och kommer inte att oxideras i den höga temperaturmiljön .

Kapitel 4: M Echanism of Ceramic Metallization

Vad är mekanismen för keramisk metallisering? Mekanismen för keramisk metallisering drar nytta av de olika kemiska reaktionerna och diffusionsmigrering av olika ämnen i avancerad keramik och metalliserade skikt vid olika sintringssteg, såsom oxider och icke -metalliska oxider. När temperaturen stiger bildas vätskefasen när alla ämnen reagerar på att bilda mellanföreningar och når den gemensamma smältpunkten. Den flytande glasfasen har en viss viskositet och producerar ett plastflöde samtidigt. Därefter omorganiseras glaspartiklarna under kapillärernas verkan, och atomerna eller molekylerna sprids och migreras under drivkraften för ytenergi. Porerna krymper gradvis och försvinner med ökningen av spannmålsstorleken, vilket inser att densifieringen av det metalliserade skiktet, hänvisar till figur 2: